香港的智能芯片項目發展已有多年的累積，但要將有關科技技術提升及應用，需5、6年才能完成。由現屆政府，透過創新科技署發動的創新香港研發平台（InnoHK）的推動下，香港應用科技研究院（應科院，ASTRI）與智能晶片與系統研發中心（AI Chip Center for Emerging Smart Systems ，）近日簽署合作備忘錄，共同致力推動智能晶片（AI Chips）的研發和產業化，期望可以進一步帶動本港智能晶片發展達至世界尖端的水平。
智能晶片聚焦於AI-IoT的應用
應科院與ACCESS將結合各自的研發專長，共同研發新興的智能晶片技術和硬體加速的AI技術，並推動先進技術向產品轉化。此次為InnoHK平台成立後，雙方開展的第一個合作研發項目，聚焦於推動專用智能晶片在智慧物聯網（AI-IoT）領域的應用發展。
應科院多年來致力於新一代人工智能技術的研發和智能晶片的設計與應用。透過與ACCESS的合作，應科院可以直接利用基礎研究的成果，通過中游（mid-stream）應用研究將智能晶片技術與解決方案轉移給業界，助香港的人工智能和創科產業的發展，以及讓集成電路技術昇華至另一境界。
香港科技大學副校長（研究及發展）、ACCESS中心主任鄭光廷教授（圖左）與應科院行政總裁葉成輝（圖右）今日簽署合作備忘錄，共同致力推動智能晶片（AI Chips）的研發和產業化。
應科院行政總裁葉成輝說：「應科院成立的其中一個使命工作，是要將專業技術和研發，轉移到業界，為整個香港的科研產業受惠，推動工作與InnoHK的成立目的初心一致，另外，隨著平台設立以來的首個項目正式開始，將智能晶片技術帶到另一個不同領域，就此我感到高興。同時亦期待應科院與ACCESS、及各單位，在往後日子一同研發不同技術，為香港帶來更多頂尖技術。」
ACCESS由香港科技大學聯同史丹福大學、香港大學和香港中文大學攜手成立，已獲香港政府的InnoHK 創新香港研發平台提供4.439 億港元起始撥款。中心致力創造比現時快且更具能源效益的人工智能晶片，期望將人工智能應用實現在生活每個細節上。
香港科技大學副校長（研究及發展）、ACCESS中心主任鄭光廷教授說：「中心擁有世界一流的跨領域專家團隊，成立一年多以來已經在應用硬體聯合設計、存内計算(Computing-in-memory)、以及智慧傳感器和物聯網（AI-IoT）領域開展了多項研究並取得了技術突破。此次與應科院建立長期合作關係，可以藉著應科院在AI技術應用研究和智能晶片解決方案方面的技術基礎和業界渠道，更加快速地將這些國際合作研究成果轉化成AI產品，實現從基礎研究到應用落地的高效創科發展模式。」
InnoHK專注於醫療、AI及機械人科技
現屆特區政府撥款100億元投放在這個創科旗艦項目，在香港科學園建設分別專注於醫療科技的「Health InnoHK」，以及聚焦人工智能及機械人科技的「AIR InnoHK」，致力匯聚全球頂尖科研人員，與本地大學及研發機構在香港進行世界級及具影響力的科研合作。
InnoHK由創新科技署推動，自推出以來獲得全球多間頂尖院校和科研機構的熱烈回應。經過嚴謹的篩選及審批程序，28所研發實驗室獲選進駐，匯聚七間本地院校和研發機構，以及30多間來自全球11個經濟體的機構，參與的本地和海內外科研人員合共約2,000人。
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